施敏主要成就
时间 | 名称 | 出版社 | 页数 |
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1969 | 《Physics of Semiconductor Devices》 | Wiley Interscience,New York | 812 |
1981 | 《Physics of Semiconductor Devices 2nd Ed.》 | Wiley Interscience,New York | 868 |
1985 | 《Semiconductor Devices: Physics and Technology》 | Wiley, New York | 523 |
1991 | 《Semiconductor Devices: Pioneering Papers》 | World Scientific, Singapore | 1003 |
1994 | 《Semiconductor Sensors》 | Wiley Interscience,New York | 550 |
1996 | 《ULSI Technology》with C.Y.Chang | McGraw Hill, New York | 726 |
1998 | 《Modern Semiconductor Device Physics》 | Wiley Interscience,New York | 555 |
2000 | 《ULSI Devices》with C.Y.Chang | Wiley Interscience,New York | 729 |
2002 | 《Semiconductor Devices: Physics and Technology, 2nd Ed.》 | Wiley, New York | 564 |
2003 | 《Fundamentals of Semiconductor Fabrication》with G.May | Wiley, New York | 305 |
时间 | 荣誉/表彰 | 授予单位 |
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1969年 | 中山学术奖 |
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1977年 | 电气和电子工程师协会(IEEE)会士 | 电气和电子工程师协会 |
1991年 | IEEE电子器件Ebers奖(J.J. Ebers Award) | 电气和电子工程师协会 |
1994年 | 台湾中央研究院院士(数理组) | 台湾中央研究院 |
1995年 | 美国国家工程院院士 | 美国国家工程院 |
1997年 | 行政院杰出科技荣誉奖 |
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1998年 | 中国工程院外籍院士 | 中华人民共和国国务院 |
2007年 | 经济部大学产业经济终身成就奖 |
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2014年7月 | 工业技术研究院院士 | 工业技术研究院 |
2014年 | Flash Memory Summit Lifetime Achievement Award |
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2017年12月 | IEEE2017年度“尊荣会员” | 电气和电子工程师协会 |
2021年9月 | 未来科学大奖数学与计算机科学奖 | 香港未来科学大奖基金会有限公司 |
科研综述1967年,施敏与韩裔美国人姜大元(Dawon Kahng)休息吃甜点时,用了一层又一层的涂酱,触动施敏与他二人的灵感,想到在金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)中间加一层金属层,结果发明了非挥发性记忆体(Flash),5月两人在《贝尔系统科技期刊》(The Bell System Technical Journal)上发表第一篇关于非挥发性内存的论文“浮闸非挥发性半导体内存细胞元件”,第一次阐述了闪存存储数据的原理技术,随后由贝尔实验室取得专利。1970年代,时任台湾经济部长孙运璿邀请施敏担任“经济部发展积体电路计画工作小组”成员之一,施敏所提出的最关键建言,就是力荐孙运璿要推动半导体业。20世纪80年代初,施敏首先以电子束制造出线宽为0.15μm MOSFET器件,首先发现崩溃电压与能隙的关系,建立了微电子元件最高电场的指标。学术著作编著教材1969年,施敏编著的《半导体元件物理学》(Physics of Semiconductor Devices)第一版出版,之后被翻译成六国文字,被广泛用作教科书与参考书。指导学生1968年,台湾设立工程博士班,施敏担任首位工程博士候选人张俊彦的论文导师,1970年张俊彦以《金属半导体接口载子传导》为论文题目,通过口试成为台湾第一位工程博士。他指导的学生卢超群1999年当选为美国国家工程学院院士。开设课程2003年以来,施敏在中国内地高校,包括西安交通大学、北京交通大学、东北大学、吉林大学、山东大学、苏州大学和安徽大学,开设“半导体物理和设备”这门课程,该课程主要是为了培养更多的中国学生参与到半导体设备领域。2005年,在上海交通大学开设了一门INTENSIVE COURSE,为期三周共18节课。
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